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PASTEC France
GEL A BRASER POUR L'ELECTRONIQUE
(Reparation/Retouche des composants CMS/BGA)
GB007 conditionné en seringues de 10cc avec possibilité en 5cc, en pots, ou en cartouches
. Adapté a la soudure des BGA
. Utilisé pour le soudage la retouche et la réparation des composants CMS
. Permet de décaper le nouveau composant et de supprimer l’oxydation
. Assure un maintien suffisant du composant avant refusion par son pouvoir collant
. Performance maintenue pendant 1 an par stockage entre 20 et 25 degrés
. Désignation ROL0
. Haute fiabilité
. Soudure brillante
. Minimisation des « voids »
Envoi de la plaquette du produit, fiche technique et fiche de données de sécurité, ou offre de prix si quantités spécifiques sur simple demande
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